近日，华夏银行苏州分行成功为某国家级专精特新“小巨人”企业发放并购贷款，支持其完成上市前关键资产整合，展现出华夏银行在科技金融领域的专业服务能力和创新突破。
支持科技企业并购实现强链补链
该科技企业作为国际上少数采用IDM模式的高端半导体激光芯片企业，凭借持续创新能力，已成为全球激光产业链中上游的重要参与者。此次并购对象为高端激光装备与核心元件生产企业，技术积累深厚、生产工艺成熟。
交易完成后，该科技企业将整合研发、制造与市场资源，构建从半导体激光芯片、核心元件到高端装备及技术服务的全产业链布局。这一举措不仅有助于提升我国在激光产业领域的自主可控能力，更将推动国内半导体激光技术在国际上从“跟随”迈向“并行”，甚至在部分关键领域实现技术反超。
跨省服务全方位响应企业需求
科创企业普遍存在研发投入大、资金回笼慢、流动性需求高等发展瓶颈。华夏银行苏州分行在了解到企业具有跨省并购与产业链整合意向后，第一时间组建专项服务团队，主动与企业对接，制定个性化金融服务方案。团队多次赴并购标的企业所在地开展实地尽调，全面评估技术实力、经营状况与市场前景，精准识别并购过程中的潜在风险与协同价值。
在此基础上，分行为企业设计了中长期并购贷款方案，灵活设置还款节奏，有效匹配企业研发投入和收益回报周期，减轻其短期资金压力，支持企业稳步推进整合与创新。该笔贷款不仅提供了关键的资金支持，更通过“融资+融智”的综合服务模式，帮助企业优化并购策略、完善治理结构，体现出华夏银行在复杂投融资交易中的专业水准与服务能力。
深耕科技金融服务实体经济
华夏银行苏州分行贯彻落实总行“打造科技金融特色”战略部署，持续加大对高新技术企业、专精特新企业的融资支持。通过打造“行业专家+金融产品”深度融合的服务体系，分行为不同成长阶段的科技企业提供全生命周期金融解决方案，助力企业攻克技术难关、扩大市场布局。本笔并购贷款业务的成功落地，是分行支持民营经济转型升级、培育新质生产力的典型案例。它巩固了银行与企业之间的信任纽带，为后续深化合作奠定了坚实基础。
下一步，华夏银行苏州分行将进一步扩大对高科技产业和先进制造业的金融供给，持续围绕半导体、人工智能、生物医药、新材料等战略性新兴产业，深化“融资+融智”一体化服务模式，多维度满足科技企业在并购重组、技术引进、产能扩张等方面的金融需求，持续为科技自立自强和现代化产业体系建设注入金融动力。
