华夏银行2020年第二批次系统软硬件集中采购项目采购结果公示如下：
一、采购人：
华夏银行股份有限公司。
二、采购内容：
1．项目名称：2020年第二批次系统软硬件集中采购项目。
2．采购方式：邀请招标。
3．评审时间：2020年7月16日。
三、成交结果：
2020年第二批次系统软硬件集中采购项目第一标段总行基础软硬件设备中标供应商为北京中科金财科技股份有限公司；第二标段2020年开发测试终端与工具采购项目中标供应商为北京银信长远科技股份有限公司；第三标段博瑞大厦操作间及网络系统建设项目中标供应商为东软集团股份有限公司；第四标段理财子公司电子化设备中标供应商为东华软件股份公司。
四、公告发布媒介：
本公告将在华夏银行网站采购公告模块进行发布。
供应商如果对采购结果有异议，请于本公示发布之日起3日内，与我行集中采购中心联系。
五、联系方式：
地址：北京市东城区建国门内大街22号华夏银行大厦
邮编：100005
联系人：张瑞莲 电话：010-85237863
电子邮箱：hxbjczx1@hxb.com.cn
